Hersteller:
  • (1)
  • (2)
Cooling Type:
Digital I/O Lines:
Ethernet:
Expansion Site/Bus:
Form Factor:
Number of Cores:
Power (Watts):
RAM Capacity/Installed:
RS-232 (422, 485):
Storage Interface:
Bild Teil Hersteller Beschreibung MOQ Aktie Aktion
2I110AW-EI3 LEX System
2.5" SBC W/CPU HEATSINK
1
8
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2I110AW-EI7 LEX System
2.5" SBC W/CPU HEATSINK
1
8
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SE-102-N iBASE Technology
(DS), BOOK-SIZE FANLESS SIGNAGE
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