- Attachment Method：
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- Material：
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- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
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2 Registros
| Imagen | Parte | Fabricante | Descripción | MOQ | Valores | Acción | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
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CUI Devices | 1 |
6,500
In-stock
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Obtener cotización | |||
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CUI Devices | 3,000 |
6,500
In-stock
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Obtener cotización |