- Fabricante：
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- Attachment Method：
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- Material：
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- Package Cooled：
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- Power Dissipation @ Temperature Rise：
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- Thermal Resistance @ Natural：
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2 Registros
| Imagen | Parte | Fabricante | Descripción | MOQ | Valores | Acción | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
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CUI Devices | 1,800 |
6,500
In-stock
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Obtener cotización | |||
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Wakefield Thermal | 270 |
6,500
In-stock
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Obtener cotización |