- Fabricante：
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- Attachment Method：
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- Material：
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- Material Finish：
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- Package Cooled：
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- Power Dissipation @ Temperature Rise：
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- Thermal Resistance @ Natural：
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3 Registros
| Imagen | Parte | Fabricante | Descripción | MOQ | Valores | Acción | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
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CUI Devices | 1 |
1,287
In-stock
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Obtener cotización | |||
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CUI Devices | 1 |
1,689
In-stock
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Obtener cotización | |||
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Advanced Thermal Solutions, Inc. | 1 |
29
In-stock
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Obtener cotización |