- Fabricante：
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- Attachment Method：
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- Material：
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- Material Finish：
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- Package Cooled：
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- Power Dissipation @ Temperature Rise：
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4 Registros
| Imagen | Parte | Fabricante | Descripción | MOQ | Valores | Acción | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
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Ohmite | 1 |
426
In-stock
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Obtener cotización | |||
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ASSMANN WSW Components | 1 |
1,177
In-stock
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Obtener cotización | |||
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ASSMANN WSW Components | 1 |
495
In-stock
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Obtener cotización | |||
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NTE Electronics, Inc. | 1 |
74
In-stock
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Obtener cotización |