メーカー:
  • (2)
  • (1)
  • (1)
Attachment Method:
Power Dissipation @ Temperature Rise:
Product Status:
Thermal Resistance @ Natural:
画像 メーカー 説明 MOQ ストック アクション
HSS-C2540-SMT-TR CUI Devices
HEAT SINK TO-263 COPPER
150
300
In-stock
見積もりを取る
834000T00000 Comair Rotron
HEATSINK STAMP 19.4X25.4X11.4MM
1
6,500
In-stock
見積もりを取る
833900T00000 Comair Rotron
HEATSINK STAMP 25.9X15X9.5MM
1
6,500
In-stock
見積もりを取る
26176CTE Wakefield Thermal
HEATSINK SMT PKG
1
6,500
In-stock
見積もりを取る
1 / 1 Page, 4 Records