Attachment Method:
Package Cooled:
Thermal Resistance @ Forced Air Flow:
Thermal Resistance @ Natural:
画像 メーカー 説明 MOQ ストック アクション
HSE-B2111-038 CUI Devices
HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 25
1
15,288
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HSB12-272706 CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 27 X 27 X 6 MM
1
1,713
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