- メーカー：
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- Attachment Method：
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- Material Finish：
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- Package Cooled：
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- Power Dissipation @ Temperature Rise：
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- Product Status：
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- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
-
- Thermal Resistance @ Natural：
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9 記録
| 画像 | 部 | メーカー | 説明 | MOQ | ストック | アクション | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
CUI Devices | 1 |
3,000
In-stock
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CUI Devices | 1 |
2,000
In-stock
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見積もりを取る | |||
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Micro Connectors, Inc. | 1 |
500
In-stock
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見積もりを取る | |||
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DFRobot | 1 |
45
In-stock
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見積もりを取る | |||
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|
DFRobot | 1 |
6,500
In-stock
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見積もりを取る | |||
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|
CUI Devices | 1,000 |
6,500
In-stock
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見積もりを取る | |||
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Seeed | 1 |
6,500
In-stock
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Wakefield Thermal | 1 |
6,500
In-stock
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CTS Corporation | 1 |
6,500
In-stock
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