メーカー:
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Power Dissipation @ Temperature Rise:
Thermal Resistance @ Natural:
画像 メーカー 説明 MOQ ストック アクション
ATS-55375R-C1-R0 Advanced Thermal Solutions, Inc.
HEAT SINK 37.5 X 37.5 X 19.5MM
1
86
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960-23-21-S-AB-0 Wakefield Thermal
HEATSINK 23X21MM SIDE PUSH PIN
1
90
In-stock
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960-23-21-D-AB-0 Wakefield Thermal
HEATSINK 23X21MM DIA PUSH PIN
1
87
In-stock
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HSB15-404010 CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 10 MM
1
6,500
In-stock
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ATS-55375R-C0-R0 Advanced Thermal Solutions, Inc.
HEATSINK 37.5X37.5X19.5MM NO TIM
10
6,500
In-stock
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960-23-21-F-AB-0 Wakefield Thermal
HEATSINK 23X21MM FRONT PUSH PIN
400
6,500
In-stock
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