- メーカー：
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- Attachment Method：
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- Material Finish：
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- Package Cooled：
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- Power Dissipation @ Temperature Rise：
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- Thermal Resistance @ Natural：
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9 記録
| 画像 | 部 | メーカー | 説明 | MOQ | ストック | アクション | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
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CUI Devices | 1 |
712
In-stock
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Advanced Thermal Solutions, Inc. | 1 |
10
In-stock
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CUI Devices | 1 |
117
In-stock
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|
Advanced Thermal Solutions, Inc. | 1 |
6,500
In-stock
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Wakefield Thermal | 1,120 |
6,500
In-stock
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Wakefield Thermal | 1,200 |
6,500
In-stock
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Wakefield Thermal | 500 |
6,500
In-stock
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Wakefield Thermal | 500 |
6,500
In-stock
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Wakefield Thermal | 500 |
6,500
In-stock
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