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Attachment Method:
Power Dissipation @ Temperature Rise:
Thermal Resistance @ Natural:
画像 メーカー 説明 MOQ ストック アクション
960-19-12-S-AB-0 Wakefield Thermal
HEATSINK 19X12MM SIDE PUSH PIN
1
200
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960-19-12-D-AB-0 Wakefield Thermal
HEATSINK 19X12MM DIA PUSH PIN
1
7
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960-19-12-F-AB-0 Wakefield Thermal
HEATSINK 19X12MM FRONT PUSH PIN
1
6,500
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HSB07-202009 CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 20 X 20 X 9 MM
1
6,500
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