メーカー:
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画像 メーカー 説明 MOQ ストック アクション
HSB11-252518 CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 25 X 25 X 18 MM
1
1,433
In-stock
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HSB19-272718 CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 27 X 27 X 18 MM
1
239
In-stock
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ATS-EXL65-300-R0 Advanced Thermal Solutions, Inc.
HEATSINK AL6063 300X25X25MM
1
9
In-stock
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ATS-EXL113-300-R0 Advanced Thermal Solutions, Inc.
PCIE EXTRUSION PROFILE, AL6063
1
2
In-stock
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ATS-EXL113-1220-R0 Advanced Thermal Solutions, Inc.
PCIE EXTRUSION PROFILE, AL6063
1
6,500
In-stock
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ATS-EXL65-1220-R0 Advanced Thermal Solutions, Inc.
HEATSINK AL6063 1220X25X25MM
1
3
In-stock
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