メーカー:
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Attachment Method:
Package Cooled:
Power Dissipation @ Temperature Rise:
画像 メーカー 説明 MOQ ストック アクション
ATS-EXL2-254-R0 Advanced Thermal Solutions, Inc.
HEATSINK AL6063 254X100X20MM
1
131
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ATS-EXL2-1220-R0 Advanced Thermal Solutions, Inc.
HEATSINK AL6063 1220X100.38X20MM
1
8
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EV-T220-64E Ohmite
HEATSINK FOR TO-220
1
8
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ATS-EXL113-300-R0 Advanced Thermal Solutions, Inc.
PCIE EXTRUSION PROFILE, AL6063
1
2
In-stock
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ATS-EXL113-1220-R0 Advanced Thermal Solutions, Inc.
PCIE EXTRUSION PROFILE, AL6063
1
6,500
In-stock
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