Thermal Conductivity:
画像 メーカー 説明 MOQ ストック アクション
AF100-265005 CUI Devices
THERM PAD 26.25MMX50MM 1 SH=64PC
1
4
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AF500-265005 CUI Devices
THERM PAD 26.25MMX50MM 1 SH=64PC
1
4
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AF200-265005 CUI Devices
THERMAL INTERFACE MATERIAL, AF20
30
6,500
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