|
|
Henkel/Loctite |
CATALYST 9 (27G) |
1 |
|
53
In-stock
|
Получить предложение
|
|
|
|
3M |
ADHESIVE THERM COND 50ML |
1 |
|
188
In-stock
|
Получить предложение
|
|
|
|
Parker Chomerics |
THERM-A-GAP GEL 75 7.5 W/M-K DIS |
1 |
|
21
In-stock
|
Получить предложение
|
|
|
|
Techspray |
SILICONE FREE HEAT SINK |
1 |
|
37
In-stock
|
Получить предложение
|
|
|
|
MG Chemicals |
THERMALLY CONDUCTIVE EPOXY |
1 |
|
23
In-stock
|
Получить предложение
|
|
|
|
Laird - Performance Materials |
TPUTTY 508 |
1 |
|
87
In-stock
|
Получить предложение
|
|
|
|
T-Global Technology |
NON-SILICONE THERMAL GREASE 1KG |
1 |
|
7
In-stock
|
Получить предложение
|
|
|
|
Henkel/Loctite |
ECCOBOND 56C-CAT 9 KIT, 140.5GM |
1 |
|
6
In-stock
|
Получить предложение
|
|
|
|
Littelfuse |
HEAT SINK COMP. SARAN PKG 2GR |
1 |
|
25
In-stock
|
Получить предложение
|
|
|
|
CAIG Laboratories, Inc. |
SILICONE HEAT SINK COMPOUND SQUE |
1 |
|
55
In-stock
|
Получить предложение
|
|
|
|
Chip Quik, Inc. |
HEAT SINK THERMAL COMPOUND |
1 |
|
60
In-stock
|
Получить предложение
|
|
|
|
Chip Quik, Inc. |
HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT |
1 |
|
55
In-stock
|
Получить предложение
|
|
|
|
Chip Quik, Inc. |
HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT |
1 |
|
27
In-stock
|
Получить предложение
|
|
|
|
T-Global Technology |
THERMAL GREASE 30G GREY |
1 |
|
88
In-stock
|
Получить предложение
|
|
|
|
Wakefield Thermal |
TOUGHENED, FLEXIBLE ADHESIVE SYS |
1 |
|
94
In-stock
|
Получить предложение
|
|
|
|
Wakefield Thermal |
NON-SAG 5 MINUTE BONDATHERM EPOX |
1 |
|
49
In-stock
|
Получить предложение
|
|
|
|
T-Global Technology |
NON-SILICONE THERMAL GREASE 30G |
1 |
|
58
In-stock
|
Получить предложение
|
|
|
|
Carlo Gavazzi |
SILICONE HEATSINK PASTE 2ML |
1 |
|
61
In-stock
|
Получить предложение
|
|
|
|
Wakefield Thermal |
NONSILICONE GREASE 2OZ JAR |
1 |
|
46
In-stock
|
Получить предложение
|
|
|
|
Aavid |
THERMAL PASTE |
1 |
|
166
In-stock
|
Получить предложение
|
