Power Dissipation @ Temperature Rise:
Thermal Resistance @ Natural:
Изображение Часть Производитель Описание Минимальный заказ Запас Действие
HSB10-232306 CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 6 MM
1
1,287
In-stock
Получить предложение
HSB03-121218 CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 12 X 12 X 18 MM
1
1,689
In-stock
Получить предложение
1 / 1 Page, 2 Records