Производитель:
  • (1)
  • (3)
Attachment Method:
Power Dissipation @ Temperature Rise:
Thermal Resistance @ Natural:
Изображение Часть Производитель Описание Минимальный заказ Запас Действие
960-19-12-S-AB-0 Wakefield Thermal
HEATSINK 19X12MM SIDE PUSH PIN
1
200
In-stock
Получить предложение
960-19-12-D-AB-0 Wakefield Thermal
HEATSINK 19X12MM DIA PUSH PIN
1
7
In-stock
Получить предложение
960-19-12-F-AB-0 Wakefield Thermal
HEATSINK 19X12MM FRONT PUSH PIN
1
6,500
In-stock
Получить предложение
HSB07-202009 CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 20 X 20 X 9 MM
1
6,500
In-stock
Получить предложение
1 / 1 Page, 4 Records