Attachment Method:
Package Cooled:
Thermal Resistance @ Forced Air Flow:
Thermal Resistance @ Natural:
Изображение Часть Производитель Описание Минимальный заказ Запас Действие
HSB16-404018 CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 18 MM
1
1,250
In-stock
Получить предложение
HSE-B20635-035H-01 CUI Devices
HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 63
1,200
6,500
In-stock
Получить предложение
1 / 1 Page, 2 Records