Изображение Часть Производитель Описание Минимальный заказ Запас Действие
HSB17-404025 CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 25 MM
1
6,500
In-stock
Получить предложение
HSE-B635-045H CUI Devices
HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 63
1,350
6,500
In-stock
Получить предложение
1 / 1 Page, 2 Records