- Производитель：
-
- Attachment Method：
-
- Package Cooled：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
-
- Type：
-
2 Рекорды
| Изображение | Часть | Производитель | Описание | Минимальный заказ | Запас | Действие | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
CUI Devices | 1 |
1,118
In-stock
|
Получить предложение | |||
|
|
CTS Corporation | 300 |
6,500
In-stock
|
Получить предложение |