sales@muc-chip.com
+86-755-23082104
Vi är medlem i The Brokerforum
Logga in
Följ med oss
svenska
English
Русский
日本語
Deutsch
Español
svenska
Produkter
Integrerade kretsar (IC)
Kondensatorer
Ljudprodukter
Kontakter, sammankopplingar
Diskreta halvledarprodukter
Hårdvara, fästelement, tillbehör
Strömförsörjning - Board Mount
Strömförsörjning - extern/intern (off-board)
RF/IF och RFID
Motstånd
Sensorer, givare
Optoelektronik
Se alla produkter
Tillverkare
Stöd
Om oss
Hem
Alla produkter
Fläktar, Värmehantering
Termisk - kylflänsar
Filtrera：
Termisk - kylflänsar
Power Dissipation @ Temperature Rise : -
Attachment Method : Press Fit, Slide On
1 Uppgifter
Bild
Del
Tillverkare
Beskrivning
MOQ
Stock
Handling
V2110B
ASSMANN WSW Components
HEATSINK TO-126 13.20X19.68MM
1
PDF
2,600
In-stock
Få offert
V2110B
ASSMANN WSW Components
HEATSINK TO-126 13.20X19.68MM
Stock : 2,600
RFQ
1 / 1 Page, 1 Records
Previous
Next
*
Del：
Tillverkare：
Paket：
*
Begär kvantitet：
Målpris (USD)：
Skype
Direktmeddelande
0086 15622229006
WhatsApp
Direktmeddelande
0086 15622229006
Hotline
7*24 timmars hotline
+86-755-23082104
E-post
Kontakta brevlådan
sales@muc-chip.com
BOM
