Térmica - Disipadores de calor

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3 Registros

Parte	Fabricante	Descripción	MOQ		Valores	Acción
HSS03-B20-P318	CUI Devices	HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 41.	1	PDF	1,944 In-stock	Obtener cotización
HSE-B20254-056H	CUI Devices	HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 25	33	PDF	6,500 In-stock	Obtener cotización
HSE-B20254-035H-02	CUI Devices	HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 25	1,500	PDF	6,500 In-stock	Obtener cotización

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